Pedraza et al 2025a - Revision history

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 ==Proceso de infusión==
-Para la realización del trabajo se empleó la resina de infusión IN2 y el endurecedor AT30 SLOW de Easy Composites [14]; la preforma de fibra seca consistió en un tejido plano ''non-crimp ''de fibra de carbono con orientación [0°, 45°]. La infusión se realizó sobre una placa plana de aluminio 1050 en la que se introdujo un segmento de fibra óptica. En la<span id='cite-_Ref3'></span>[[#_Ref3|Figura 1]] se ilustra el molde empleado, el contorno de la preforma (línea negra) y la fibra óptica dispuesta sobre el molde (indicándose en amarillo los segmentos considerados).
+Para la realización del trabajo se empleó la resina de infusión IN2 y el endurecedor AT30 SLOW de Easy Composites [14]; la preforma de fibra seca consistió en un tejido plano ''non-crimp ''de fibra de carbono con orientación [0°, 45°]. La infusión se realizó sobre una placa plana de aluminio 1050 en la que se introdujo un segmento de fibra óptica. En la <span id='cite-_Ref3'></span>[[#_Ref3|Figura 1]] se ilustra el molde empleado, el contorno de la preforma (línea negra) y la fibra óptica dispuesta sobre el molde (indicándose en amarillo los segmentos considerados).
 Una vez aplicado el desmoldeante, se procedió inmediatamente a la colocación de la pasta selladora sobre el perímetro del molde para asegurar su correcta adherencia. A continuación, se dispusieron las capas de refuerzo de fibra seca, seguidas del pelable (''peel ply'') y una malla de distribución (''meshgrid''). Se fijaron las conexiones para la toma de vacío y la entrada de resina en las esquinas de la placa, y se colocó la bolsa de vacío asegurando su completa adhesión. Tras realizar una prueba de estanqueidad, se procedió a la infusión de resina a 25.5°C en el molde precalentado a 55.5°C. Este proceso fue monitorizado de forma continua mediante el sensor de fibra óptica ubicado entre el molde y la preforma.

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 ==Medida de esfuerzos residuales==
-En la <span id='cite-_Ref200043887'></span>[[#_Ref200043887|Figura 4]] se observan tres distintos niveles de desplazamiento espectral que se corresponden con dos etapas de desmoldeo y la comparación con el final de la etapa de curado. En estos tres perfiles se observa un perfil no homogéneo de deformaciones lo cual se corresponde con lo esperado para el tipo de tejido empleado para la preforma [0°, 45°]; ya que al ser un laminado no simétrico y no equilibrado el campo de deformaciones registrado por el sensor de fibra no es uniforme en todo su largo.
+En la <span id='cite-_Ref200043887'></span>[[#_Ref200043887|Figura 4]] se observan tres distintos niveles de desplazamiento espectral que se corresponden con dos etapas de desmoldeo y la comparación con el final de la etapa de curado. En estos tres perfiles se observa un perfil no homogéneo de deformaciones lo cual se asocia al reducido espesor del laminado combinado con una preforma no equilibrada ni simétrica en la cual se acoplan los comportamientos de membrana y flexión.
 =5. Conclusiones=

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 ==Monitorización del proceso de curado==
-En la <span id='cite-_Ref200039740'></span>[[#_Ref200039740|Figura 3]] se muestra cómo la fibra óptica es capaz de recoger los cambios originados por el proceso de curado, aunque no se pueda establecer una relación directa entre temperatura, deformación y desplazamiento espectral. Teniendo en cuenta que los coeficientes de la [[Eq1|Ecuación 1]] son los dos negativos, en primer lugar, el enfriamiento asociado al paso de la resina conduce a valores de desplazamiento espectral positivos mientras que el atemperamiento los devuelve al valor base. Más tarde, el proceso de curado, exotérmico, hace descender este valor. Por último, las contracciones originadas por el curado de la resina se añaden de forma positiva estableciendo este valor final.
+En la <span id='cite-_Ref200039740'></span>[[#_Ref200039740|Figura 3]] se muestra cómo la fibra óptica es capaz de recoger los cambios originados por el proceso de curado, aunque no se pueda establecer una relación directa entre temperatura, deformación y desplazamiento espectral. Teniendo en cuenta que los coeficientes de la <span id='cite-Eq1'></span>[[#Eq1|Equación 1]] son los dos negativos, en primer lugar, el enfriamiento asociado al paso de la resina conduce a valores de desplazamiento espectral positivos mientras que el atemperamiento los devuelve al valor base. Más tarde, el proceso de curado, exotérmico, hace descender este valor. Por último, las contracciones originadas por el curado de la resina se añaden de forma positiva estableciendo este valor final.
 ==Medida de esfuerzos residuales==

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		+	<span id='_Eq1'></span>

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 ==Monitorización del proceso de curado==
-En la <span id='cite-_Ref200039740'></span>[[#_Ref200039740|Figura 3]] se muestra cómo la fibra óptica es capaz de recoger los cambios originados por el proceso de curado, aunque no se pueda establecer una relación directa entre temperatura, deformación y desplazamiento espectral. Teniendo en cuenta que los coeficientes de la ecuación (1) son los dos negativos, en primer lugar, el enfriamiento asociado al paso de la resina conduce a valores de desplazamiento espectral positivos mientras que el atemperamiento los devuelve al valor base. Más tarde, el proceso de curado, exotérmico, hace descender este valor. Por último, las contracciones originadas por el curado de la resina se añaden de forma positiva estableciendo este valor final.
+En la <span id='cite-_Ref200039740'></span>[[#_Ref200039740|Figura 3]] se muestra cómo la fibra óptica es capaz de recoger los cambios originados por el proceso de curado, aunque no se pueda establecer una relación directa entre temperatura, deformación y desplazamiento espectral. Teniendo en cuenta que los coeficientes de la [[Eq1|Ecuación 1]] son los dos negativos, en primer lugar, el enfriamiento asociado al paso de la resina conduce a valores de desplazamiento espectral positivos mientras que el atemperamiento los devuelve al valor base. Más tarde, el proceso de curado, exotérmico, hace descender este valor. Por último, las contracciones originadas por el curado de la resina se añaden de forma positiva estableciendo este valor final.
 ==Medida de esfuerzos residuales==

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(No difference)

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 A partir de las imágenes presentadas en la <span id='cite-_Ref1'></span>[[#_Ref1|Figura 2]] puede observarse que la fibra óptica registra valores mayores de cambio en el desplazamiento espectral cerca de la entrada de resina, la cual está a 30°C por debajo de la temperatura del molde. Después, el avance de la resina sigue siendo registrado por la fibra, aunque a mayor distancia de la entrada, el cambio es menor. Esto último se relaciona con calentamiento paulatino de la resina a medida que avanza por el molde hacia la toma de vacío. Sin embargo, en t = 541.3 s se observa un mayor cambio a lo largo del borde más alejado de la toma de vacío, lo que puede deberse a que la resina avance más rápidamente en la dirección “y”, y que exista una mayor renovación de resina la cual entra a una temperatura más baja. Hacia el final del proceso, al encontrarse el molde completamente lleno de resina, la temperatura se homogeniza y la transferencia térmica es mayor por lo cual se registran de nuevo valores más bajos.
-==Monitorización del proceso de llenado==
+==Monitorización del proceso de curado==
 En la <span id='cite-_Ref200039740'></span>[[#_Ref200039740|Figura 3]] se muestra cómo la fibra óptica es capaz de recoger los cambios originados por el proceso de curado, aunque no se pueda establecer una relación directa entre temperatura, deformación y desplazamiento espectral. Teniendo en cuenta que los coeficientes de la ecuación (1) son los dos negativos, en primer lugar, el enfriamiento asociado al paso de la resina conduce a valores de desplazamiento espectral positivos mientras que el atemperamiento los devuelve al valor base. Más tarde, el proceso de curado, exotérmico, hace descender este valor. Por último, las contracciones originadas por el curado de la resina se añaden de forma positiva estableciendo este valor final.

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 =3. Resultados=
-'''Monitorización del proceso de llenado'''<big>''' '''</big>
+==Monitorización del proceso de llenado==
 En la <span id='cite-_Ref1'></span>[[#_Ref1|Figura 2]] se muestra a través de varias parejas de imágenes la evolución del desplazamiento espectral <math display="inline">\Delta \nu</math>  (izquierda) y del frente de resina (derecha) a lo largo del proceso de llenado. En éstas pueden observarse cambios en el desplazamiento espectral a medida que la resina (más fría que el molde) impregna la preforma, apareciendo los valores más altos en la esquina superior izquierda (punto de entrada de la resina). Hacia el final del proceso, los valores decrecen de forma global.
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+==Monitorización del proceso de curado==
-'''Monitorización del proceso de curado'''
 <div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">

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-[[Image:Draft_Pedraza_717977628-picture-Group 3.svg|center|243px]]
 '''Monitorización del proceso de curado'''
 <div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
-<big>'''  [[Image:Draft_Pedraza_717977628-image23.png|474px]] '''</big></div>
+<big>''' [[Image:Draft_Pedraza_717977628-picture-Group 3.svg|center|243px]] [[Image:Draft_Pedraza_717977628-image23.png|474px]] '''</big></div>
 <span id='_Ref200039740'></span><div id="_Ref200039735" class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">