Iriarte Legarreta et al 2024a - Revision history

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 La siguiente gráfica y tabla muestran los resultados de ensayo de cortadura simple para las probetas obtenidas. Estos ensayos se han realizado haciendo una adaptación de la norma ISO 4587 (Adhesives - Determination of tensile lap-shear strength of rigid-to-rigid bonded assemblies). Como se observa en la <span id='cite-_Ref131417444'></span>[[#_Ref131417444|Tabla 1]] se obtienen valores de resistencia de la unión entre 12,2 y 13,5MPa.
 <div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
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 <div id="_Ref131417444" class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
 <span style="text-align: center; font-size: 75%;">''Tabla 1. Resultados ensayo de cortadura simple (SLS)''</span></div>
 Durante las pruebas preliminares se ha conseguido poner a punto el proceso de soldadura a nivel probeta de componentes de matriz termoplástica de PPS y refuerzo de fibra de carbono. El procedimiento desarrollado genera uniones adecuadas, pero presenta la limitación de presentar fugas de corriente entre el elemento resistivo y las probetas a soldar al acercarse el film de PPS a sus temperaturas de fusión. Para poder aumentar el control sobre el proceso sería ventajosa la fabricación de las placas con una capa adicional de fibra de vidrio en las superficies a unir, lo que evitaría la fuga de corriente.

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	La siguiente gráfica y tabla muestran los resultados de ensayo de cortadura simple para las probetas obtenidas. Estos ensayos se han realizado haciendo una adaptación de la norma ISO 4587 (Adhesives - Determination of tensile lap-shear strength of rigid-to-rigid bonded assemblies). Como se observa en la <span id='cite-_Ref131417444'></span>[[#_Ref131417444\|Tabla 1]] se obtienen valores de resistencia de la unión entre 12,2 y 13,5MPa.		La siguiente gráfica y tabla muestran los resultados de ensayo de cortadura simple para las probetas obtenidas. Estos ensayos se han realizado haciendo una adaptación de la norma ISO 4587 (Adhesives - Determination of tensile lap-shear strength of rigid-to-rigid bonded assemblies). Como se observa en la <span id='cite-_Ref131417444'></span>[[#_Ref131417444\|Tabla 1]] se obtienen valores de resistencia de la unión entre 12,2 y 13,5MPa.
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 <div id="_Ref130549230" class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
 <span style="text-align: center; font-size: 75%;">''Figura 3: Vista de la mesa del utillaje de soldadura''</span></div>
 Una vez fabricado el utillaje, se comienza la fabricación y caracterización de probetas unidas mediante soldadura termoplástica, donde se realiza la validación y se comprueba el correcto funcionamiento.<span id="_Toc11745207"></span><span id="_Toc108093833"></span><span id="_Hlk108083429"></span>
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 <div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
 <span style="text-align: center; font-size: 75%;">''Figura 4: Colocación de elementos de soldadura''</span></div>
 El objetivo del proceso es alcanzar la temperatura de fusión de la matriz del material termoplástico a unir en la intercara de la soldadura de manera homogénea.
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 <div id="_Ref134545307" class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
 <span style="text-align: center; font-size: 75%;">''Figura 5: Parámetros eléctricos y lectura de los termopares''</span></div>
 La siguiente gráfica y tabla muestran los resultados de ensayo de cortadura simple para las probetas obtenidas. Estos ensayos se han realizado haciendo una adaptación de la norma ISO 4587 (Adhesives - Determination of tensile lap-shear strength of rigid-to-rigid bonded assemblies). Como se observa en la <span id='cite-_Ref131417444'></span>[[#_Ref131417444|Tabla 1]] se obtienen valores de resistencia de la unión entre 12,2 y 13,5MPa.
 <div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
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 <div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
 <span style="text-align: center; font-size: 75%;">''Figura 7: Nuevo elemento pisador fabricado para la soldadura del demostrador.''</span></div>
 El escalado se realiza aplicando una densidad de potencia similar a la que se ha aplicado en las uniones a nivel probeta.
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 <div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
 <span style="text-align: center; font-size: 75%;">''Figura 8:Proceso de soldadura del demostrador.''</span></div>
 En 1min 31s se alcanza la temperatura máxima en uno de los termopares (202ºC) mientras que en ese mismo instante la menor temperatura que registran los termopares es de 193ºC, con lo que se considera que el proceso de fusión ya se ha verificado.
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 <div id="_Hlk107831507" class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
 <span style="text-align: center; font-size: 75%;">''Figura 9: Soldadura L1-Parámetros eléctricos y lectura de los termopares''</span></div>
 Una vez concluido el proceso se observa la presencia de un cordón de soldadura continuo a lo largo de todo el perímetro de la soldadura piel-perfil L que confirma la fusión del termoplástico.
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 <div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
 <span style="text-align: center; font-size: 75%;">''Figura 10: Cordón de soldadura a través de todo el perímetro de la probeta''</span></div>
 El mismo proceso se repite para realizar la soldadura del segundo perfil en L. Tanto los parámetros eléctricos como las temperaturas obtenidas en esta ocasión son muy similares a los obtenidos durante el proceso de soldadura de la primera L lo que es indicativo de la repetitividad del proceso. Al igual que en la primera L, aparece un cordón de soldadura a lo largo de toda la longitud de la probeta. El resultado del demostrador final se muestra a continuación:

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 <div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
 <span style="text-align: center; font-size: 75%;">''Figura 2: Útil de soldadura fabricado''</span></div>
 En la placa base se disponen los electrodos y los elementos auxiliares para el posicionamiento de las probetas a soldar. Como puede observarse en la <span id='cite-_Ref130549230'></span>[[#_Ref130549230|Figura 3]], la mesa dispone de ranuras que permiten el desplazamiento de los electrodos y elementos auxiliares para poder alojar probetas o elementos a soldar de mayor tamaño.